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公众号
6英寸半导体芯片制造项目
数据等级 | D级 福建省
No.3503032403160005
建设单位：
福建**********有限公司
建设单位统一社会信用代码：91**********1716
项目类别：其他 工程用途：其他 建设性质：恢复
总投资：
省级项目编号：3503032403129991
立项级别：区县级
立项文号：闽经信外备[2018]B040005号
建设规模：
项目建设于福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3555号，改造厂房总面积5250m2、净化装修洁净室面积3750m2，洁净室等级为100级。并且在原有动力设施基础上，新增部分电力、纯水、空调、压缩空气、真空、大宗气体纯化器等动力配套设施。 项目新购包括光刻机、蒸发台、注入机、扩散炉、切割机、探针台、清洗机等在内的生产设备624台套，生产三代硅基氮化稼（GaN）、MOSFET、SBD等0.8μm以下集成电路线宽的高端功率半导体器件芯片。形成年产能60万片的功率半导体芯片生产线。 新增生产能力（或使用功能）:每年可产60万片功率半导体芯片。
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项目代码
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项目编号
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省级项目编号
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项目分类
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行政区划
具体地点
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经纬度
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立项文号
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立项级别
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立项批复机关
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立项批复时间
建设单位
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统一信用社会代码
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建设用地规划许可证
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建设工程规划许可证
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工程投资性质
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项目二维码
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资金来源
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国有资金出资比例
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总面积（平方米）
暂无总面积
总投资
总长度（米）
暂无总长度
建设性质
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建设规模
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重点项目
否
工程用途
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